โครงการวิจัย

การอิทธิพลของอินเดียมและพลวงที่มีผลต่อความสามารถการเปียกและปฏิกิริยาการเกิดเฟสบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu บนวัสดุฐานทองแดง

Effect of Antimony and Indium on Wettability and Interfacial Reaction of Sn-3-0Ag-0.5Cu Lead Free Solder on Cupper Substrate

รายละเอียดโครงการ

ปีงบประมาณ 2560
หน่วยงานเจ้าของโครงการ
ลักษณะโครงการ โครงการใหม่
ประเภทโครงการ โครงการเดี่ยว
ประเภทงานวิจัย โครงการประยุกต์
วันที่เริ่มโครงการวิจัย (พ.ศ.) 1 ตุลาคม 2559
วันที่สิ้นสุดโครงการวิจัย (พ.ศ.) 30 กันยายน 2560
วันที่ได้รับทุนวิจัย (พ.ศ.) 1 มกราคม 2559
ประเภททุนวิจัย งบประมาณแผ่นดิน
สถานะโครงการ สิ้นสุดโครงการ(ส่งผลผลิตเรียบร้อยแล้ว)
เลขที่สัญญา
เป็นโครงการวิจัยที่ใช้ในการจบการศึกษา ไม่ใช่
เป็นโครงการวิจัยรับใช้สังคม ไม่ใช่
บทคัดย่อโครงการ การวิเคราะห์อิทธิพลของอินเดียมและพลวงที่มีผลต่อความสามารถการเปียกและปฏิกิริยาการเกิดเฟสบริเวณรอยต่อระหว่างเฟสของสารประกอบเชิงโลหะของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วชนิด Sn-3.0Ag-0.5Cu บนวัสดุฐานทองแดง ผลของงานวิจัยพบว่า จุดหลอมเหลวของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วผสมเมื่อเติมธาตุเจืออินเดียมและพลวงในปริมาณ 0.5 เปอร์เซ็นต์โดยน้าหนัก จุดหลอมเหลวมีค่าเพิ่มขึ้นเล็กน้อยเท่ากับ 3.66oC ค่า pasty range ของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วมีค่าเพิ่มขึ้นเท่ากับ 6oC ในขณะที่ undercooling ของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วมีค่าลดลง โครงสร้างจุลภาคของโลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วเมื่อเติมธาตุเจืออินเดียมและพลวง ประกอบด้วยเฟสของสารประกอบเชิงโลหะ Ag3Sn, Cu6(Sn,In)5, SnIn, Ag3(Sn,In) และ SnSb ที่กระจายตัวอยู่ในเฟสของ Sn-rich สาหรับความสามารถการเปียกมีการเปลี่ยนแปลงเมื่ออุณหภูมิบัดกรีเพิ่มขึ้น นอกจากนี้ ชั้นความหนาของสารประกอบเชิงโลหะ Cu6Sn5 มีความหนาเพิ่มสูงขึ้นตามเวลาในการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นด้วย
รายละเอียดการนำไปใช้งาน เป็นวัสดุสำหรับเชื่อมประสานระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กับแผงวงจรพิมพ์
เอกสาร Final Paper(s)
  • -

ทีมวิจัย

ที่ นักวิจัย หน่วยงาน ตำแหน่งในทีม การมีส่วนร่วม (%)
1ดร. สุชาติ จันทรมณีย์คณะวิศวกรรมศาสตร์ ราชมงคลศรีวิชัย สงขลาหัวหน้าโครงการ80
2วรวิทย์ ศรีวิทยากูลคณะวิศวกรรมศาสตร์ ราชมงคลศรีวิชัย สงขลาผู้ร่วมวิจัย20